[实用新型]封装打线工艺的压板构造

摘要

本实用新型公开一种封装打线工艺的压板构造，主要包含一作业窗口及一缺口部。所述压板构造设于一打线接合机台上，所述压板构造向下固定一封装载板。所述作业窗口曝露局部的封装载板，以供所述打线接合机台的一焊接组件于所述作业窗口内对所述封装载板进行焊接打线。当所述压板构造需上升以便移动下方的所述封装载板时，所述焊接组件可暂时停留在所述缺口部的位置待命，因此，所述焊接组件与所述压板构造将不会发生碰撞，从而防止铜导线的焊接打线作业发生意外中断及机具损坏的问题。

主权项

一种封装打线工艺的压板构造，其设于一打线接合机台上，以向下固定一封装载板，且所述压板构造包含一作业窗口以曝露局部的所述封装载板，以供所述打线接合机台的一焊接组件于所述作业窗口对所述封装载板进行焊接打线，其特征在于：所述压板构造包含一缺口部，设于所述压板构造的一边缘上，所述缺口部呈一开口状，其中所述压板构造的缺口部对位于所述焊接组件的一待机位置。