[实用新型]高导热PCB散热板结构无效
| 申请号： | 201120045318.3 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN201937953U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 罗建国;张中秀 | 申请（专利权）人： | 罗建国 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;F21V29/00 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热PCB散热板结构，它包括PCB灯板和灯杯板，所述PCB灯板上开有数个导热通孔，灯杯板上设置有多个芯片孔，且灯杯板的底部对应PCB灯板上的数个导热通孔延伸出数个导热柱，灯杯板的导热柱插套入对应的PCB灯板导热通孔，使灯杯板底面与PCB板表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板上对应每个芯片孔位置设置有芯片；此款PCB散热板，通过在灯杯板和PCB板上设置相互插接配合的导热柱和导热通孔，使两块板的表面之间相互紧贴配合，而且，热量能及时地从PCB板的导热通孔传递给外部的散热器，再由散热器将热量散发出去，既可明显提高导热效果，又便于配合安装，整个散热板结构简单、合理。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 pcb 散热 板结 | ||
【主权项】：
高导热PCB散热板结构，其特征是，包括PCB灯板（1）和灯杯板（2），所述PCB灯板（1）上开有数个导热通孔（11），灯杯板（2）上设置有多个芯片孔（21），且灯杯板（2）的底部对应PCB灯板（1）上的数个导热通孔（11）延伸出数个导热柱（22），灯杯板的导热柱（22）插套入对应的PCB灯板导热通孔（11），使灯杯板（2）底面与PCB灯板（1）表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板（1）上对应每个芯片孔（21）位置设置有芯片（3）。
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