[实用新型]可调式制程腔体结构无效

专利信息
申请号: 201120046664.3 申请日: 2011-02-24
公开(公告)号: CN202022973U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 游中志;张仑峰 申请(专利权)人: 富临科技工程股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周长兴
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可调式制程腔体结构包括:一主制程腔体,具有一内侧表面;一固定装置,设置于主制程腔体的内部,以架设一被镀物;复数个子制程腔体,设置于主制程腔体的内部;以及复数个可调式支撑装置,设置于主制程腔体的内侧表面,承载子制程腔体。而每一可调式支撑装置包含:滑轨装置;柱体;支撑架及平移装置;其中,每一可调式支撑装置用以调整其所承载的子制程腔体与被镀物的相对位置。因此,本实用新型的可调式制程腔体结构,可控制制程腔体内的气体,防止气体相互污染,并可依制程上的需要调整子制程腔体与被镀物的相对位置。
搜索关键词: 调式 制程腔体 结构
【主权项】:
一种可调式制程腔体结构,其特征在于,包括:一主制程腔体,具有一内侧表面;一固定装置,设置于该主制程腔体的内部,以架设一被镀物;复数个子制程腔体,设置于该主制程腔体的内部;以及复数个可调式支撑装置,设置于该主制程腔体的该内侧表面,以承载该子制程腔体,每一可调式支撑装置包含:滑轨装置;柱体;支撑架;及平移装置;其中,该每一可调式支撑装置用以调整其所承载的该子制程腔体与该被镀物的相对位置,该每一子制程腔体是以反应性溅镀的方式于该被镀物的表面上形成镀膜。
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