[实用新型]一种透明封装热敏电阻温度传感器有效
| 申请号： | 201120052592.3 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN202041316U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于温度传感器技术领域。具体公开一种透明封装热敏电阻温度传感器，包括热敏芯片和引线，所述热敏芯片与引线之间通过导电连接件进行连接，所述热敏芯片及其与引线连接处设有由透明绝缘耐候封装材料进行封装的透明绝缘封装层。该热敏电阻温度传感器有效地解决传统封装工艺采取深色不透明封装而造成的一些可视的质量缺陷和可靠性隐患不能通过目视(或显微镜)直接进行观察、筛选、剔除的不足，采取完全透明的封装形式可以通过目视或显微镜进行详细观察，进而对质量缺陷和可靠性隐患进行及时的甄别，确保产品较高稳定性和高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 封装 热敏电阻 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种透明封装热敏电阻温度传感器，包括热敏芯片和引线，其特征在于：所述热敏芯片与引线之间通过导电连接件进行连接，所述热敏芯片及其与引线连接处设有由透明绝缘耐候封装材料进行封装的透明绝缘封装层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肇庆爱晟电子科技有限公司，未经肇庆爱晟电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120052592.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
