[实用新型]超介质智能加载天线无效

专利信息
申请号: 201120053425.0 申请日: 2011-03-01
公开(公告)号: CN202034481U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 曹卫平;李思敏;廖俊;高喜;于新华;姜彦南 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H01Q9/30 分类号: H01Q9/30;H01Q15/00;H01Q21/00
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 陈跃琳
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开一种超介质智能加载天线,其主要由接地板以及从接地板上延伸出的天线阵列组成,所述天线阵列包括一单极子和一圆柱形的超介质层,超介质层围绕单极子设置并与单极子相耦合;上述超介质层是由圆周方向上的N列以及铅垂方向上的M层的细圆柱形的金属棒围绕而成的立体均匀圆阵列,其中N介于6~20之间,M介于5~20之间;上述每2层金属棒之间设有绝缘介质使金属棒的层与层之间绝缘隔离。本实用新型不仅能提供高增益的定向波束,而且能实现高质量的全向辐射。
搜索关键词: 介质 智能 加载 天线
【主权项】:
超介质智能加载天线,包括接地板(1)以及从接地板(1)上延伸出的天线阵列,其特征在于:所述天线阵列包括一单极子(2)和一圆柱形的超介质层(3),超介质层(3)围绕单极子(2)设置并与单极子(2)相耦合;上述超介质层(3)是由圆周方向上的N列以及铅垂方向上的M层的细圆柱形的金属棒(4)围绕而成的立体均匀圆阵列,其中N介于6~20之间,M介于5~20之间;上述每2层金属棒(4)之间设有绝缘介质使金属棒(4)的层与层之间绝缘隔离。
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