[实用新型]电子签封的封线及其电子签封结构有效
| 申请号： | 201120053619.0 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN201975009U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨国强 | 申请（专利权）人： | 合肥智源系统工程有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03;G06K19/07 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子签封的封线及其电子签封结构，其特征是以金属箔线为导电芯，在导电芯的表面压合绝缘材料层构成封线。本实用新型采用强度很低的金属箔线为导电芯，压合在绝缘材料层中的金属箔线一旦被剪断，试图通过剥离或其它手段除去绝缘材料层以使金属箔线重新接合几乎是不可能的，也就是说在原有封线的基础上无法复通，因此，大大提高了签封的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种电子签封的封线，其特征是以金属箔线为导电芯(1)，在所述导电芯(1)的表面压合绝缘材料层(2)构成封线。
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