[实用新型]一种带气隙电抗器无效
| 申请号： | 201120055074.7 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN202120718U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张世军 | 申请（专利权）人： | 苏州正意电材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F3/14 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 吕书桁 |
| 地址： | 215223 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种带气隙电抗器，含有钢芯、高压绕组、功率驱动电路和控制电路，其中钢芯为硅钢片层叠的柱形结构，高压绕组套接在钢芯之上，且高压绕组的抽头接入所述功率驱动电路和控制电路，其特征是该电抗器钢芯的柱形结构中设有一层以上非导磁性的气隙层。各气隙层的厚度相同或厚薄不一；且由气隙层分隔的各段硅钢片层叠高度相同或相对形成高度差。本实用新型多气隙电抗器的应用，将传统大厚度的单层气隙层分层薄化设计，有效减少了各气隙层外围的散磁通，提升了电抗器钢芯的隔磁性能，产品限制短路电流性能更优越。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带气隙 电抗 | ||
【主权项】：
一种带气隙电抗器，含有钢芯、高压绕组、功率驱动电路和控制电路，其中所述钢芯为硅钢片层叠的柱形结构，高压绕组套接在钢芯之上，且高压绕组的抽头接入所述功率驱动电路和控制电路，其特征在于：所述电抗器钢芯的柱形结构中设有一层以上非导磁性的气隙层。
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