[实用新型]方便散热的LED投光灯无效

专利信息
申请号: 201120055560.9 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN202040664U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 刘东芳 申请(专利权)人: 东莞市远大光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 张志醒
地址: 524000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种方便散热的LED投光灯,包括壳体、LED灯和金属散热件,LED灯设在壳体内,壳体的形状为圆盘状,所述的LED灯包括LED芯片和铝基板,在铝基板上设有安装LED芯片的安装槽,金属散热件设在铝基板另一面上,LED芯片设在安装槽内,在LED芯片与安装槽之间填充有导热绝缘胶,在安装槽两侧的铝基板上设有LED芯片焊点,LED芯片的两极通过焊线与LED芯片焊点连接;本实用新型散热效果好、发光效率高,使用寿命长。
搜索关键词: 方便 散热 led 投光灯
【主权项】:
一种方便散热的LED投光灯,包括壳体(1)、LED灯(2)和金属散热件(3),其特征在于:LED灯(2)设在壳体(1)内,壳体(1)的形状为圆盘状,所述的LED灯(2)包括LED芯片(21)和铝基板(22),在铝基板(22)上设有安装LED芯片(21)的安装槽(221),金属散热件(3)设在铝基板(22)另一面上,LED芯片(21)设在安装槽(221)内,在LED芯片(21)与安装槽(221)之间填充有导热绝缘胶(23),在安装槽(221)两侧的铝基板(22)上设有LED芯片焊点(24),LED芯片(21)的两极通过焊线(25)与LED芯片焊点(24)连接。
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