[实用新型]一种DS方孔式铝合金型材无效
| 申请号： | 201120057139.1 | 申请日： | 2011-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN202034365U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李峰 | 申请（专利权）人： | 武汉海福特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430071 湖北省武汉市洪山区珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种DS方孔式铝合金型材，它涉及电力电子半导体元器件水冷散热领域，它包含铝型材本体(1)和矩形孔(2)，铝型材本体(1)的中间位置并列设置有数个矩形孔(2)。本实用新型制造简单，工艺成本低廉，采用方孔隔离式双水路设计，确保了良好的流速，有利于元器件底板的散热均匀，提高了元器件的散热量，延长了电子元器件的使用寿命，同时也保证了电子元器件稳定安全的运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ds 方孔式 铝合金 | ||
【主权项】：
一种DS方孔式铝合金型材，其特征在于它包含铝型材本体(1)和矩形孔(2)，铝型材本体(1)的中间位置并列设置有数个矩形孔(2)。
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