[实用新型]一种高弯曲性柔性电路板无效

专利信息
申请号: 201120059039.2 申请日: 2011-03-09
公开(公告)号: CN201937947U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 吴成伟 申请(专利权)人: 厦门高威尔电子科技有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00
代理公司: 福建炼海律师事务所 35215 代理人: 许育辉;张维可
地址: 361100 福建省厦门市同安工业*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种高弯曲性柔性电路板,所述柔性电路板分为弯折区和延展区;所述弯折区包括基板PI和其上下表面的裸露基板铜;所述延展区在基板铜的表面还电镀一层化学铜;所述基板上布有电路线路。该高弯曲性柔性电路板可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩;实现轻量化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化;弯折次数可达12万次以上,更适用于高品质的翻盖、滑盖、折叠手机及相关活动量大的消费类电子产品。
搜索关键词: 一种 弯曲 柔性 电路板
【主权项】:
一种高弯曲性柔性电路板,其特征在于:所述柔性电路板分为弯折区(A)和延展区(B);所述弯折区(A)包括基板PI(1)和其上下表面的裸露基板铜(2);所述延展区(B)在基板铜(2)的表面还电镀一层化学铜(3);所述基板铜(2)上布有电路线路。
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