[实用新型]高功率芯片封装构造及其导线架有效
| 申请号： | 201120059509.5 | 申请日： | 2011-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN202120897U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张敬模;韩永一;金仁浩 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（威海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 264205 山东省威海市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开高功率芯片封装构造及其导线架，其中一种高功率芯片封装构造的导线架，所述导线架包含：一芯片承座，具有一上表面及一下表面，所述上表面到下表面之间的厚度至少为0.5毫米，所述上表面形成一容置空间，用以容置一粘着层，其中所述容置空间的一内底面另设有数个凸块；以及数个接点，环绕排列于所述芯片承座的周围。本实用新型另公开一种高功率芯片封装构造。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 芯片 封装 构造 及其 导线 | ||
【主权项】：
一种高功率芯片封装构造的导线架，其特征在于：所述导线架包含：一芯片承座，具有一上表面及一下表面，所述上表面到下表面之间的厚度至少为0.5毫米，所述上表面形成一容置空间，用以容置一粘着层，其中所述容置空间的一内底面另设有数个凸块；以及数个接点，环绕排列于所述芯片承座的周围。
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