[实用新型]高导热性能的功率型LED灯无效
| 申请号： | 201120059981.9 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN201992419U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 翁小翠 | 申请（专利权）人： | 翁小翠 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V7/04;F21V23/02;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王利强;王兵 |
| 地址： | 321200 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种高导热性能的大功率LED灯，包括接头、LED驱动器、LED基板、LED光源和灯泡罩，所述LED驱动器与所述LED基板电连接，所述LED光源位于所述灯泡罩内，所述大功率LED灯还包括散热环，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内壁与所述LED基板连接，所述LED基板的顶面连接导热件，所述导热件与所述散热环连接；所述LED基板的底面并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层，所述LED光源位于所述凹槽内。本实用新型结构简单、散热效率较高、光利用率高、延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 性能 功率 led | ||
【主权项】：
一种高导热性能的功率型LED灯，包括接头、LED驱动器、LED基板、LED光源和灯泡罩，所述LED驱动器与所述LED基板电连接，所述LED光源位于所述灯泡罩内，其特征在于：所述功率型LED灯还包括散热环，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内壁与所述LED基板连接，所述LED基板的顶面连接导热件，所述导热件与所述散热环连接；所述LED基板的底面并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层，所述LED光源位于所述凹槽内。
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