[实用新型]一种半导体排列模具无效
| 申请号： | 201120060431.9 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN202008988U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈燕青 | 申请（专利权）人： | 陈燕青 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体排列模具，它是用于制造半导体器件，它能整齐地排列半导体的用具。一种半导体排列模具，包括基片，所述的基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是：它还包括一个边框，所述的边框具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是：边框辖着两组啮合的基片。进一步的讲，所述的两组基片啮合处或基片和边框的接触处固定连接。这样的半导体排列模具具有基片不易散落、基片连接不易变形、使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 排列 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体排列模具，包括基片，所述的基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是：它还包括一个边框，所述的边框具有具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是：边框辖着两组啮合的基片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
