[实用新型]一种大功率LED支架无效
申请号: | 201120063324.1 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN202067835U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 姚斌 | 申请(专利权)人: | 广东宏磊达光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 梁永宏 |
地址: | 523408 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED技术,尤其涉及一种大功率LED支架,其包括有胶体,胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的四个引线脚,金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部,凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面,凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。在使用时,本实用新型金属导热体的凹陷部的接触面可以紧贴散热片,从而增加大功率LED支架与散热片的接触面积,使本实用新型的热量传递速度更快、散热效果更好。因此,本实用新型具有热量传递速度较快、散热效果较好等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 支架 | ||
【主权项】:
一种大功率LED支架,它包括有胶体,胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的四个引线脚,其特征在于:金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部,凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面,凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。
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