[实用新型]栅氧击穿方式的反熔丝单元结构有效

专利信息
申请号: 201120069591.X 申请日: 2011-03-16
公开(公告)号: CN202018826U 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 曹靓;胡小琴;封晴 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: G11C17/16 分类号: G11C17/16
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214035 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种适用于反熔丝的栅氧击穿结构,包括自外而内的N注入、N阱和有源区,所述有源区上表面接触栅氧化层,栅氧化层上为多晶栅,所述栅氧化层将有源区与多晶栅隔离,所述多晶栅和有源区作为反熔丝单元的两个电极。采用该栅氧击穿结构,可以在普通的CMOS工艺线上实现反熔丝功能,具有高电路密度、低功耗,非易失性编程和高可靠性、高寿命的特点。
搜索关键词: 击穿 方式 反熔丝 单元 结构
【主权项】:
栅氧击穿方式的反熔丝单元结构,其特征是:包括自外而内的N注入(5)、N阱(4)和有源区(3),所述有源区(3)上表面接触栅氧化层(1),栅氧化层(1)上为多晶栅(2),所述栅氧化层(1)将有源区(3)与多晶栅(2)隔离,所述多晶栅(2)和有源区(3)作为反熔丝单元的两个电极。
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