[实用新型]半导体光源外壳无效
| 申请号： | 201120069736.6 | 申请日： | 2011-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN201983237U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李文鹏;龚文龙;须莉莉;王静静;张秋玲 | 申请（专利权）人： | 上海宏源照明电器有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体光源外壳，包括金属电极座(1)，还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体(2)，所述塑料壳体(2)的弧筒形部分与所述金属电极座(1)固定连接，所述塑料壳体(2)圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒(3)，所述导热铝筒(3)上设置有底平面(31)，所述底平面(31)上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔(32)。本实用新型半导体光源外壳，质量轻、生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光源 外壳 | ||
【主权项】：
一种半导体光源外壳，包括金属电极座(1)，其特征在于：还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体(2)，所述塑料壳体(2)的弧筒形部分与所述金属电极座(1)固定连接，所述塑料壳体(2)圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒(3)，所述导热铝筒(3)上设置有底平面(31)，所述底平面(31)上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔(32)。
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