[实用新型]半导体硅片的清洗工艺腔有效
| 申请号： | 201120070329.7 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202006190U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张晨骋 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种半导体硅片清洗工艺腔，所述工艺腔内部具有可升降及旋转的多个平台，每个平台上方用于固定一硅片，所述平台上方设置有一盖板，所述盖板上对应每个平台具有一个或多个进口。本实用新型提出的半导体硅片清洗工艺腔可以在单个工艺腔内同时清洗多个硅片来提高工艺效率，还可以使每个硅片的清洗效果提高，并减少各种资源消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅片 清洗 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体硅片的清洗工艺腔，其特征在于，所述工艺腔内部具有可升降及旋转的多个平台，每个平台上方用于固定一硅片，所述平台上方设置有一盖板，所述盖板上对应每个平台具有一个或多个进口。
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