[实用新型]晶圆喷洗装置有效
| 申请号： | 201120070789.X | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201966186U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 朱建野 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出的晶圆喷洗装置包括管道、与所述管道连通的转动轴、与所述转动轴连通的喷头以及启动元件，所述启动元件包括齿轮、马达以及驱动器，所述齿轮固定在所述转动轴的外壁上并与所述马达啮合，所述马达与所述驱动器连接，所述驱动器内包括方向控制元件。本实用新型提供的晶圆喷洗装置，扩大了喷头喷射的范围，有助于晶圆表面能够达到更好更全面的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆喷洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆喷洗装置，其特征在于，包括管道、与所述管道连通的转动轴、与所述转动轴连通的喷头以及启动元件，所述启动元件包括齿轮、马达以及驱动器，所述齿轮固定在所述转动轴的外壁上并与所述马达啮合，所述马达与所述驱动器连接，所述驱动器内设置有方向控制元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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