[实用新型]一种用于照明的LED光模组和LED芯片无效
| 申请号： | 201120071396.0 | 申请日： | 2011-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN202094118U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 秦彪 | 申请（专利权）人： | 秦彪 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于照明的LED光模组和LED芯片。LED晶片(1)设置在热扩散板(3)上，热扩散板(3)采用铜或铝、或铜铝复合材料，厚度大于0.35mm，面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上，其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压绝缘片(2)，采用烧结成瓷的陶瓷片，比如氧化铝陶瓷片，设置在热扩散板(3)的另一面，与外层绝缘体(4)一起将热扩散板隔离绝缘。外层绝缘体采用注射或浇铸工艺，与热扩散板(3)和高压绝缘片(2)一起成型。这样的设计就可显著降低内导热热阻，提高电的绝缘强度，封装成本有效降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 照明 led 模组 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于照明的LED光模组，包括有一颗或多颗LED晶片(1)、热扩散板(3)、外层绝缘体(4)、高压绝缘片(2)以及导热芯(5)，其特征在于：热扩散板(3)采用了铜质或铝质材料、或铜铝复合材料；LED晶片(1)设置在热扩散板(3)的A面；热扩散板的面积是其上的LED晶片面积之和的五倍以上，热扩散板的厚度大于0.35mm；高压绝缘片(2)设置在热扩散板(3)的B面与导热芯(5)的吸热面之间，高压绝缘片(2)采用了烧结成瓷的陶瓷片，该陶瓷片的厚度不小于0.15mm；外层绝缘体(4)采用了注射工艺或浇铸工艺，与导热芯(5)和高压绝缘片(2)、以及热扩散板(3)一起注射成型或浇铸成型的结构；外层绝缘体(4)围着热扩散板(3)边缘侧壁，并与高压绝缘片(2)相连接，构成热扩散板(3)的B面和侧壁周圈被绝缘体包围。
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