[实用新型]带同步加热装置的PCB芯片返修设备

摘要

本实用新型公开了一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架、导向座、导向轴和下加热体，下加热体设置在导向轴上，导向轴与机架上的导向座滑动连接，所述机架上还设置有上加热体，上加热体设置在连接板上，连接板与导向轴之间安装有同步联动机构连接，同步联动机构主要由传动轴及其导向轴承组成，传动轴以可升降滑行的方式设置在导向轴承上，且传动轴外端与连接板相接，导向轴承则与导向轴相连，导向座上还连接有可使下加热体作升降运动的传动凸轮，传动凸轮由电机带动，以使下加热体通过同步联动机构与上加热体作同步移动；此款印刷电路板焊接机，具有结构简单、合理，上、下部加热头可同步移动，使下部加热头与目标芯片对正精确，而且可自动调节加热头与PCB板的高度差的优点。

主权项

带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架（1）、导向座（2）、导向轴（3）和下加热体（4），下加热体（4）设置在导向轴（3）上，导向轴（3）与机架（1）上的导向座（2）滑动连接，其特征是，所述机架（1）上还设置有上加热体（5），上加热体（5）设置在连接板（6）上，连接板（6）与导向轴（3）之间安装有同步联动机构连接（7），同步联动机构（7）主要由传动轴（71）及其导向轴承（72）组成，传动轴（71）以可升降滑行的方式设置在导向轴承（72）上，且传动轴（71）外端与连接板（6）相接，导向轴承（72）则与导向轴（3）相连，导向座（2）上还连接有可使下加热体（4）作升降运动的传动凸轮（8），传动凸轮（8）由电机（9）带动，以使下加热体（4）通过同步联动机构（7）与上加热体（5）作同步移动。