[实用新型]自动加锡膏装置无效
| 申请号： | 201120074179.7 | 申请日： | 2011-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN202021911U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 冯俊谊 | 申请（专利权）人： | 北京航天达盛电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/40 | 分类号： | B41F15/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100096 北京市海淀区西三旗建*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 自动加锡膏装置，包括支架，其特征在于支架的上部设有电动机，电动机下侧依次是活塞杆、圆形活塞，支架的下部设有平台，平台的中部设有圆形通孔，圆形通孔内侧设有刀具，平台上侧设有圆周形凸起，平台下侧设有驱动机构，刀具与驱动机构相连，刀具的横截面是圆形，这个圆形有一个缺口。本实用新型的特点是克服了SMT印刷机中传统的人工加锡膏的缺点，具有每次加锡膏定量，自动对SMT印刷机进行全面、定量地加锡膏，使SMT印刷机的使用效果和产品品质达到最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 加锡膏 装置 | ||
【主权项】：
自动加锡膏装置，包括支架(1)，其特征在于支架(1)的上部设有电动机(2)，电动机(2)下侧依次是活塞杆(3)、圆形活塞(4)，支架(1)的下部设有平台(5)，平台(5)的中部设有圆形通孔，圆形通孔内侧设有刀具(7)，平台上侧设有圆周形凸起(8)，平台(5)下侧设有驱动机构(6)，刀具(7)与驱动机构(6)相连。
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