[实用新型]一种带有金属引脚的芯片无效

专利信息
申请号: 201120078820.4 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN202003982U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 晏国安;连铁军;覃迎峰;李健;李然 申请(专利权)人: 深圳市长园维安电子有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/488
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种带有金属引脚的芯片,包括设置在中间的芯片和设置在芯片两侧的金属电极,所述金属电极设有金属引脚,所述金属引脚设有缺口。本实用新型针对现有技术的问题,对被焊接的引脚进行改进,将焊接面由光滑完整的平面改为中间切开一个近似V或近似U槽口,焊接时将导线插入槽中,然后,折90度弯引出(导线相对于槽弯折90度之后,引向哪边是根据实际的需要进行操作的),焊接时将导线焊接在槽的底部,从而,增大了导线与金属的接触面积,保证导线与金属面的焊接质量。
搜索关键词: 一种 带有 金属 引脚 芯片
【主权项】:
一种带有金属引脚的芯片,包括设置在中间的芯片和设置在芯片两侧的金属电极,其特征在于:所述金属电极设有金属引脚,所述金属引脚设有缺口。
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