[实用新型]基底支撑组件和基底传送装置有效
| 申请号： | 201120078987.0 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202008989U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈万海;樊海洋;刘远宏 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基底支撑组件和基底传送装置，属于基底处理技术领域，其可解决现有的基底支撑组件成本较高或不能为基底提供稳定、可靠的支撑的问题。本实用新型的基底支撑组件包括：固定部；与所述固定部连接的支撑部，所述支撑部具有用于与基底接触的支撑面，且所述支撑面与基底的接触面积能随基底压力的作用而增大。本实用新型的基底传送装置包括上述基底支撑组件，以及用于驱动上述基底支撑组件的驱动单元。本实用新型可用于在真空环境下传送基底。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 支撑 组件 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种基底支撑组件，其特征在于，包括：固定部；与所述固定部连接的支撑部，所述支撑部具有用于与基底接触的支撑面，且所述支撑面与基底的接触面积能随基底压力的作用而增大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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