[实用新型]驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置有效
| 申请号： | 201120080232.4 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN202025755U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 乔红瑗;曾晓;姜亮亮;刘红超;陈君飞 | 申请（专利权）人： | 上海得倍电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 孙大为 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置；包括发光二极管；驱动电路，其与所述发光二极管相连接，并驱动该发光二极管；一颗芯片之内只有所述发光二极管和驱动电路。本实用新型由于发光二极管和驱动电路封装在一颗芯片之内，无需发光二极管芯片与驱动电路分别独立封装后再组装，具有成本低、重量轻、装配简单、便于检修的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 电路 混合 封装 发光二极管 芯片 显示装置 | ||
【主权项】：
一种驱动电路混合封装的发光二极管芯片；其特征在于，包括：发光二极管；驱动电路，其与所述发光二极管相连接，并驱动该发光二极管；一颗芯片之内只有所述发光二极管和驱动电路。
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