[实用新型]便携式电子装置的电路板组合无效

专利信息
申请号: 201120081228.X 申请日: 2011-03-24
公开(公告)号: CN201976344U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 周春东 申请(专利权)人: 埃派克森微电子(上海)股份有限公司;埃派克森微电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市张江高*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种便携式电子装置的电路板组合,包括第一电路板与第二电路板,其中第一电路板为该便携式电子装置的主电路板,其上设有大部分的电子元件,并且该第一电路板上设有一狭槽,并且第一电路板在狭槽两侧的表面上设有多个第一焊接垫,而第二电路板的一边缘安装于该狭槽内,第二电路板的该边缘对应第一电路板的第一焊接垫设有第二焊接垫,第一与第二电路板通过焊料焊接第一与第二焊接垫,从而将第一与第二电路板机械与电性连接,并且该第二电路板设置第二焊接垫的边缘设有多个缺口,如此在将第二电路板焊接与第一电路板上时,通过此缺口可防止因焊料表面张力及空气无法排出而造成部分焊接垫无法粘接焊料而无法有效焊接。
搜索关键词: 便携式 电子 装置 电路板 组合
【主权项】:
一种便携式电子装置的电路板组合,包括第一电路板与第二电路板,其中第一电路板为该便携式电子装置的主电路板,并且该第一电路板上设有一狭槽,并且第一电路板在邻近狭槽的表面上设有多个第一焊接垫,而第二电路板的一边缘安装于该狭槽内,第二电路板的该边缘对应第一电路板的第一焊接垫设有第二焊接垫,第一与第二电路板通过焊料焊接第一与第二焊接垫,其特征在于:该第二电路板设置第二焊接垫的边缘设有多个缺口。
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