[实用新型]晶片封装模具无效
| 申请号： | 201120082118.5 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN202018954U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 钟旭光 | 申请（专利权）人： | 单井精密工业(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215337 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片封装模具，它包括上模板、凹设于上模板一表面的上模穴；下模板、凹设于下模板一表面且与上模穴的形状相匹配的下模穴；以及设于上模穴一角缘处且与上模穴相导通的上注塑流道，设于下模穴一角缘处且与下模穴相导通的下注塑流道，上、下注塑流道相互对应，上模穴与下模穴至少一模穴的至少一个角缘处凹设有一除泡元件。本实用新型晶片封装模具通过除泡元件中的导气槽的设置可将残留于模穴中的空气在导入热塑料后完全的被挤入导气槽所形成的气槽道中，解决了传统封装模具在模造成型中容易形成气洞或包封的产品硬质保护层易脆化，降低了产品的寿命问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种晶片封装模具，它包括：上模板(10)、凹设于所述上模板(10)一表面的上模穴(11)；下模板(20)、凹设于所述下模板(20)一表面且与所述上模穴(11)的形状相匹配的下模穴(21)；以及设于所述上模穴(11)一角缘处且与所述上模穴(11)相导通的上注塑流道(12)，设于所述下模穴(21)一角缘处且与所述下模穴(21)相导通的下注塑流道(22)，所述上、下注塑流道(12、22)相互对应，其特征在于：所述上模穴(11)与下模穴(21)至少一模穴的至少一个角缘处凹设有一除泡元件(30)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
