[实用新型]具有静电放电防护功能的集成电路无效
| 申请号： | 201120082969.X | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN202084537U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 曾传滨;海潮和;李晶;李多力;罗家俊;韩郑生 | 申请（专利权）人： | 曾传滨 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路，特别是一种具有静电放电防护功能的集成电路，包括高压导线层和低压导线层，位于封装基板上；高压连接线与低压连接线，对应连接于封装基板导线层与芯片的电源线之间；所述芯片包括被保护电路，所述被保护电路由形成于所述芯片上的电源线供电；还包括电容，所述电容贴装在封装基板上的高压导线层和低压导线层之间。本实用新型在静电放电事件发生时，静电脉冲可通过芯片的电源线、芯片与基板之间的连接线、基板上的导线层传递到贴装在封装基板上的电容，并被电容吸收掉，将高压电源线与低压电源线之间的电压钳制到一芯片能承受的电压降以下，电容吸收的电荷，通过集成电路漏电释放掉。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 静电 放电 防护 功能 集成电路 | ||
【主权项】：
具有静电放电防护功能的集成电路，包括：位于封装基板上的第一导线层，所述导线层包括高压导线层和低压导线层；集成电路芯片，所述芯片包括被保护电路，所述被保护电路由形成于所述芯片上的电源线供电，所述电源线包括高压电源线和低压电源线；连接线，包括高压连接线和低压连接线，所述高压连接线连接于高压导线层和高压电源线之间，所述低压连接线连接于低压导线层和低压电源线之间；其特征在于，还包括：电容，所述电容贴装在封装基板上的高压导线层和低压导线层之间。
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