[实用新型]一种温度补偿式晶体振荡器有效
| 申请号： | 201120088770.8 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN201956970U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张达泉;刘斌;陈克恭;王树一 | 申请（专利权）人： | 苏州麦格芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度补偿式晶体振荡器，其特征在于，将芯片的AFC端作为通讯协议中的时钟讯号；Q端作为通讯协议中的数据讯号，实现温度补偿；通讯完成后，Q端被切换成输出，用于固定输出所需的频率。本实用新型可以用6个以下的PIN脚进行通讯的温度补偿式晶体振荡器的通讯。由于采用只使用6个以下的PIN脚来实现通讯的方式，使得PIN脚的底座可以适用通用型的底座，从而不需要订做底座，降低了生产的成本，提高了生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种温度补偿式晶体振荡器，包括IC芯片，晶体振荡片，底座和金属盖，所述IC芯片位于底座上，所述晶体振荡片位于IC芯片上并用所述金属盖覆盖，其特征在于，所述温度补偿式晶体振荡器的端口数不大于6个。
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