[实用新型]按键组装模块无效
申请号: | 201120090669.6 | 申请日: | 2011-03-29 |
公开(公告)号: | CN202026366U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 洪佩文 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种按键组装模块,其包含组装盘与用以控制按键组装时按键间美工缝(键缝)的至少一个片材。组装盘具有多个容置区与多个固定部,其中至少一个片材经由多个固定部可拆地固定于组装盘上,以分隔组装盘的多个容置区,而多个容置分别可容置一个按键。在本实用新型中,片材在按键组装盘上的配置方式可根据不同的按键设计而调整。对于不规则形状的按键的美工缝,片材可配合该美工缝而具有长或短、高或低、曲或直等形态,因此搭配组装盘的卡槽、限位肋或沟槽而配置成不规则形状的按键的容置格。再者,当按键设计仅小幅变更,片材在组装盘上的配置可相应微调,而不需要全部调整。 | ||
搜索关键词: | 按键 组装 模块 | ||
【主权项】:
一种按键组装模块,其特征在于,包含:至少一个片材;以及组装盘,具有多个容置区与多个固定部,其中上述至少一个片材经由上述多个固定部可拆地固定于上述组装盘上,以分隔上述组装盘的上述多个容置区,上述多个容置区分别能够容置一个按键。
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