[实用新型]硅微型传声器无效
| 申请号： | 201120095241.0 | 申请日： | 2011-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN201995127U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈恕华 | 申请（专利权）人： | 宁波鑫丰泰电器有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315131 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅微型传声器，它包括PCB基板（1）、振动膜片（3）、电信号处理芯片（4），所述振动膜片（3）和电信号处理芯片（4）固定在PCB基板（1）上，它还包括塑封体（2），所述塑封体（2）将振动膜片（3）和电信号处理芯片（4）与PCB基板（1）塑封。采用这种结构的硅微型传声器成本低，稳定性好，并且具有很好的抗震性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 传声器 | ||
【主权项】：
一种硅微型传声器，它包括PCB基板（1）、振动膜片（3）、电信号处理芯片（4），所述振动膜片（3）和电信号处理芯片（4）固定在PCB基板（1）上，其特征在于：它还包括塑封体（2），所述塑封体（2）将振动膜片（3）和电信号处理芯片（4）与PCB基板（1）塑封。
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