[实用新型]一种表面贴装型功率晶体管模块无效
申请号: | 201120095793.1 | 申请日: | 2011-04-02 |
公开(公告)号: | CN202084540U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 王培洲;王明连 | 申请(专利权)人: | 四川大雁微电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 方强 |
地址: | 629000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种表面贴装型功率晶体管模块,包括至少两个功率晶体管管芯和引线框架载体,每个功率晶体管管芯均通过粘片胶固定于引线框架载体上;功率晶体管管芯的集电极均与引线框架载体连接后直接连接引脚,发射极、基极分别通过对应的内引线连接于引线框架载体外的引脚;所述功率晶体管管芯、引线框架载体、内引线、引脚通过塑封体连接形成一整体,引脚的端部位于塑封体外部;本实用新型是将两个以上的功率晶体管整合成一个表面贴装型模块,实质功率晶体管之间没有直接连接关系,可以解决分立器件的放大及开关时间等参数的分散性,利于电子节能灯和电子镇流器的质量控制和保证,提高了其热性能及可靠性;本模块散热性好、体积小,能减少电路焊锡用量,缩小电路结构体积,利于自动化生产,进一步降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 贴装型 功率 晶体管 模块 | ||
【主权项】:
一种表面贴装型功率晶体管模块,其特征在于:包括至少两个功率晶体管管芯和引线框架载体,所述每个功率晶体管管芯均通过粘片胶固定于引线框架载体上;每个功率晶体管管芯的集电极均与引线框架载体连接后直接连接引脚;每个功率晶体管管芯的发射极、基极分别通过对应的内引线连接于引线框架载体外的引脚;所述功率晶体管管芯、引线框架载体、内引线、引脚通过塑封体连接形成一整体,引脚的端部位于塑封体外部。
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