[实用新型]金属封装声表面波器件管座无效
| 申请号： | 201120096455.X | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202019343U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄辉 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及金属封装声表面波器件管座，包括一带有台阶形边缘的板体，所述板体的两侧位置开有安装声表面波器件电信号外引线的通孔，所述通孔通过绝缘玻珠连接电信号外引线，在所述通孔之间于板体底面上开有安装声表面波器件接地外引线的凹孔，所述凹孔中安装表面波器件的接地外引线。本实用新型在用于制作声表面波器件底座以及声表面波器件，在使用或焊接安装过程中，可以防止金属熔融物在焊接点处的堆积，不会高出底板平面，声表面波器件与PCB板很贴合，保证声表面波器件的安装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 封装 表面波 器件 | ||
【主权项】：
金属封装声表面波器件管座，包括一带有台阶形边缘的板体，所述板体的两侧位置开有安装声表面波器件电信号外引线的通孔，所述通孔通过绝缘玻珠连接电信号外引线，其特征在于：在所述通孔之间于板体底面上开有安装声表面波器件接地外引线的凹孔，所述凹孔中安装表面波器件的接地外引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市好达电子有限公司，未经无锡市好达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120096455.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：CO气相偶联生产草酸酯的方法
- 下一篇：CO混合气体选择氧化除氢气的方法
