[实用新型]二层法双面挠性覆铜板有效
| 申请号： | 201120096503.5 | 申请日： | 2011-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN201976342U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 茹敬宏;张翔宇;梁立;戴周 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种二层法双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺复合膜、及压覆在聚酰亚胺复合膜两面的涂聚酰亚胺铜箔，涂聚酰亚胺铜箔包括铜箔及涂布在铜箔上的热固性聚酰亚胺层，涂聚酰亚胺铜箔以其热固性聚酰亚胺层与聚酰亚胺复合膜压合。本实用新型的二层法双面挠性覆铜板，聚酰亚胺复合膜的TPI层与铜箔之间以PI层粘合，该PI层的表面粗糙度远比铜箔的要低，且经过了等离子体或电晕等表面处理，因此该PI层与聚酰亚胺复合膜的TPI层有良好的界面粘接，从而避免在后续浸焊处理或挠性印制电路板(FPCB)装配时分层爆板。此外，本实用新型的绝缘层最外层为耐热性高的PI层，可提供更高的热分解温度，而TPI层则处于内层，不会与空气直接接触，不会发生燃烧反应，明显提高挠性覆铜板的耐热性和阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 二层法 双面 挠性覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：聚酰亚胺复合膜、及压覆在该聚酰亚胺复合膜两面的涂聚酰亚胺铜箔，所述涂聚酰亚胺铜箔包括铜箔及涂布在铜箔上的热固性聚酰亚胺层，涂聚酰亚胺铜箔以其热固性聚酰亚胺层与聚酰亚胺复合膜压合。
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