[实用新型]一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件无效
| 申请号： | 201120099803.9 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN202018995U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 袁毅 | 申请（专利权）人： | 袁毅 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，包括有支架，在支架上设有导电粘胶，在导电粘胶上固定有至少一块晶片；在支架与晶片之间连接有镀镍键合铜丝；所述支架和晶片有密封体密封。所述镀镍键合铜丝包括铜芯线或铜合金芯线，在铜芯线或铜合金芯线的表面包覆有镍层。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种镀镍键合铜丝不容易被氧化、提高接口结合强度和稳定的可靠性的半导体发光二极管封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 镀镍键合 铜丝 连接 半导体 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，包括有支架(1)，在支架(1)上设有导电粘胶(4)，在导电粘胶(4)上固定有至少一块晶片(3)；其特征在于在支架(1)与晶片(3)之间连接有镀镍键合铜丝(5)；所述支架(1)和晶片(3)有密封体(6)密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于袁毅，未经袁毅许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120099803.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
