[实用新型]通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件无效
| 申请号： | 201120099946.X | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN202018998U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 袁毅 | 申请（专利权）人： | 袁毅 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：包括支架，在所述的支架上通过导电胶粘接有至少一个半导体发光二极管封装件和至少一个驱动或控制电路器件，在所述的半导体发光二极管封装件与驱动或控制电路器件之间连接有镀镍键合铜丝，在所述的半导体发光二极管封装件与所述的支架连接有镀镍键合铜丝，所述的驱动或控制电路器件与支架之间设有镀镍键合铜丝，在所述的支架，半导体发光二极管封装件，驱动或控制电路器件，镀镍键合铜丝外封装有的密封体。本实用新型的目的是提供了一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 镀镍键合 铜丝 连接 半导体 发光二极管 二次 封装 | ||
【主权项】：
一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：包括支架(1)，在所述的支架(1)上通过导电胶(5)粘接有至少一个半导体发光二极管封装件(3)和至少一个驱动或控制电路器件(4)，在所述的半导体发光二极管封装件(3)与驱动或控制电路器件(4)之间连接有镀镍键合铜丝(6)，在所述的半导体发光二极管封装件(3)与所述的支架(1)连接有镀镍键合铜丝(6)，所述的驱动或控制电路器件(4)与支架(1)之间设有镀镍键合铜丝(6)，在所述的支架(1)，半导体发光二极管封装件(3)，驱动或控制电路器件(4)，镀镍键合铜丝(6)外封装有的密封体(7)。
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