[实用新型]一种SMD发光二极管支架及采用该支架的LED无效
| 申请号： | 201120099963.3 | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202025798U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 广东银雨芯片半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD发光二极管支架及采用该支架的LED，包括支架、LED芯片及封装胶，所述支架包括正、负极导电脚以及固定正、负极导电脚的塑胶座，所述塑胶座内设置有一开口的封装腔，部分正、负极导电脚外露在所述封装腔内，其特征在于，所述封装腔的底部还设置有碗杯，所述LED芯片固定在所述碗杯内，所述碗杯内填充有覆盖LED芯片的荧光胶，所述封装胶填充在所述封装腔内；所述封装腔的开口处设置有溢胶槽，所述溢胶槽沿所述封装腔的边缘设置。本实用新型具有封装结合牢固、产品成本低及产品良率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 发光二极管 支架 采用 led | ||
【主权项】：
一种SMD发光二极管支架，包括正、负极导电脚以及固定正、负极导电脚的塑胶座，所述塑胶座内设置有一开口的封装腔，部分正、负极导电脚的外露在所述封装腔内，其特征在于：所述封装腔的底部还设置有用于放置LED芯片的碗杯，所述封装腔的开口处设置有溢胶槽，所述溢胶槽沿所述封装腔的边缘设置。
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