[实用新型]半导体封装结构无效
| 申请号： | 201120102151.X | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN202025733U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈有增;蔡和洁;张郁雯;蔡嘉真;刘智铭;段吉运;张家荣;刘耿宏 | 申请（专利权）人： | 坤远科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括一基板、一绝缘漆层、一黏晶胶以及一芯片。基板于顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域，绝缘漆层形成于金手指区域及黏晶区域以外的基板顶面的其它区域。黏晶胶涂布于黏晶区域之内，芯片黏着于黏晶胶上。通过此，放置芯片于黏晶胶时，不易发生溢胶、污染金手指的情形，减少产品报废。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于包括：一基板，其顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域；一绝缘漆层，形成于该至少一金手指区域及该黏晶区域以外的该基板顶面的其它区域；一黏晶胶，涂布于该黏晶区域之内；以及一芯片，黏着于该黏晶胶上。
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