[实用新型]一种软烘装置有效
| 申请号： | 201120105160.4 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202003139U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 胡华勇;郝静安 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/38 | 分类号： | G03F7/38 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种软烘装置，包括：处理室，设有入气口；软烘气体加热器，位于所述处理室外部，并设有出气口，所述出气口连接所述处理室的入气口，输出高于常温的干燥气体。本实用新型提出的软烘装置，增加一个软烘气体加热器，为在处理室进行软烘的晶片，提供了高于常温的排气环境，使得光刻胶(PR)或底部抗反射层(BARC)或其它含有有机溶剂的旋涂材料在晶片软烘时产生的挥发物成分易于排出，不容易固着凝结在处理室顶部内表面或其排气口处，改善了球形缺陷，提高了光刻胶的性能，减少了软烘装置的维护频率，提高了工艺效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
一种软烘装置，其特征在于，包括：处理室，设有入气口；软烘气体加热器，位于所述处理室外部，并设有出气口，所述出气口连接所述处理室的入气口，输出高于常温的干燥气体。
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