[实用新型]一种导热装置无效
| 申请号： | 201120105523.4 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202025741U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 柯列;张正国 | 申请（专利权）人： | 广州智择电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/36;F28D15/04 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 511340 广东省广州市增*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导热装置，其具有由上板和下板构成的腔体，所述腔体填充有工作流体，所述上板与下板之间设有支撑柱以及焊接上板和下板的片式焊料，下板内表面附着一层由金属粉末烧结而成的烧结层，其中：于所述烧结层表面形成有若干与上板内表面接触的柱状烧结体。本实用新型在烧结层表面形成与上板接触的柱状烧结体，利用烧结体中的毛细结构加强对冷凝在上板内表面的工作液体的吸收，并迅速回流至烧结层以及下板凹部，改变传统需经过上、下板边缘后方回流的回流方式，大大缩短回流路程，因此有利于提高工作液体的运输能力以及提高热传导效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种导热装置，具有由上板(1)和下板(2)构成的腔体(10)，所述腔体(10)填充有工作流体(100)，所述上板(1)与下板(2)之间设有支撑柱(3)以及焊接上板(1)和下板(2)的片式焊料(4)，下板(2)内表面附着一层由金属粉末烧结而成的烧结层(21)，其特征在于：于所述烧结层(21)表面形成有若干与上板(1)内表面接触的柱状烧结体(22)。
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