[实用新型]电连接装置及芯片模块连接装置

摘要

本实用新型提供一种电连接装置及芯片模块连接装置，包括一基座，其贯设有多个端子槽；多个端子，分别对应容设于多个端子槽中，每一端子分别具有一基部对应固定于每一端子槽内，自基部向上延伸有至少一接触部；一盖体，其可滑动地扣合在基座上，盖体对应多个端子槽设有多个通孔；一绝缘本体，位于盖体上，绝缘本体贯设有多个收容孔；多个针脚，每一针脚具有一主体部对应固定于每一收容孔内，自主体部向上延伸有一焊接部，及自主体部向下延伸有一插接部，插接部进入通孔内与接触部导接；一芯片模块，位于绝缘本体上，芯片模块底部设有多个焊垫，焊垫与焊接部相焊接。本实用新型由一绝缘本体和绝缘本体内的多个针脚取代原有芯片模块上的圆形插针。

主权项

一种电连接装置，其特征在于，包括：一基座，其贯设有多个端子槽；多个端子，分别对应容设于多个所述端子槽中，每一所述端子分别具有一基部对应固定于每一所述端子槽内，自所述基部向上延伸有至少一接触部；一盖体，其可滑动地扣合在所述基座上，所述盖体对应多个所述端子槽设有多个通孔；一绝缘本体，位于所述盖体上，所述绝缘本体贯设有多个收容孔；多个针脚，每一所述针脚具有一主体部对应固定于每一所述收容孔内，自所述主体部向上延伸有一焊接部，及自所述主体部向下延伸有一插接部，所述插接部进入所述通孔内与所述接触部导接；一芯片模块，位于所述绝缘本体上，所述芯片模块底部设有多个焊垫，所述焊垫与所述焊接部相焊接。