[实用新型]一种半导体硬质合金引线框架冲模步距调节结构无效
| 申请号： | 201120107296.9 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN202061977U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 肖前荣;黄斌;任俊 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体硬质合金引线框架冲模步距调节结构，包括下模座、凹模板座和凹模板，其特征在于：还包括由效步距调节块垫块、效步距调节块、校步距螺钉、效步距螺钉挡块、效步距螺钉固定块组成的步距调节机构，由步距调节块、效步距调节块、调节螺钉构成的校正机构；由步距调节块、效步距调节块、效步距调节块垫块、回位螺钉构成的步距调节块回位机构。该冲模步距调节结构可根据引线框架所需要的步距长度来自行调整引线框架的长度，用于处理在实际的使用中存在不同的长度的要求，满足客户对引线框架不同的使用要求。同时可以对实际生产中引线框架条带因材料、模具性能等各种影响引线框架步距因素的调整，保证引线框架的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硬质合金 引线 框架 冲模 调节 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体硬质合金引线框架冲模步距调节结构，包括下模座（1）、凹模板座（2）和凹模板（6）；其特征在于：还包括校步距调节垫块（3）、校步距调节块（4）、步距调节块（5）、凹模板（6）、校步距螺钉固定块（7）、校步距螺钉挡块（8）、螺钉（9）、校步距螺钉（10）、回位弹簧（11）、垫圈（12）和回位螺钉（13）；其中所述校步距调节垫块（3）、校步距调节块（4）、校步距螺钉（10）、校步距螺钉挡块（8）和校步距螺钉固定块（7）组成步距调节机构；所述步距调节块（5）、校步距调节块（4）和校步距螺钉（10）构成校正机构；所述步距调节块（5）、校步距调节块（4）、校步距调节垫块（3）、回位螺钉（13）、垫圈（12）和回位弹簧（11）构成步距调节回位机构；所述校步距调节块（4）与校步距调节垫块（3）之间设有用于调节步距调节块（5）在凹模板（6）里的位置的斜面；所述螺钉（9）穿过校步距螺钉挡块（8）和校步距螺钉固定块（7）固定在凹模板座（2）上；所述回位螺钉（13）依次穿过垫圈（12）、回位弹簧（11）、下模座（1）、校步距调节垫块（3）、校步距调节块（4）与步距调节块（5）相连；所述校步距螺钉（10）依次穿过校步距螺钉固定块（7）、凹模板座（2）与步距调节块（5）相连；所述校步距螺钉挡块（8）通过中间的槽把校步距螺钉（10）的头部压夹在校步距螺钉挡块（8）与校步距螺钉固定块（7）之间；所述步距调节块（5）上设有用于调节引线框架条带（14）步距的凸起。
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