[实用新型]晶圆电镀夹具有效
| 申请号： | 201120108916.0 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN202072785U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 谢浩;刘建炜 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆电镀夹具，该晶圆电镀夹具包括：晶圆电镀夹具侧板和位于其上的导电弹片；其中，所述导电弹片包括：依次相连的固定面、侧面、底面、接触面和延伸面；所述接触面与延伸面的连接处呈外凸的弧面结构。本实用新型所提供的晶圆导电夹具，通过设置导电弹片上接触面与延伸面的连接处为外凸的弧面结构，进而可增大导电弹片与晶圆之间的接触面积，避免导电弹片与晶圆之间出现接触不良的现象，增强了晶圆的导电性，为后续形成品质良好的镀层及金属凸块提供了有力保证。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
一种晶圆电镀夹具，包括：晶圆电镀夹具侧板和位于其上的导电弹片，其特征在于，所述导电弹片包括：依次相连的固定面、侧面、底面、接触面和延伸面；其中，所述接触面与延伸面的连接处呈外凸的弧面结构。
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