[实用新型]一种无源精密对准封帽系统有效
| 申请号： | 201120109288.8 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN202103033U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 周丹 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无源精密对准封帽系统，其包括有晶体管式焊接电源子系统，氮气干燥箱子系统及能够使透镜中心轴线与光电芯片实现精密对准的无源精密对准子系统，所述晶体管式焊接电源子系统包括焊接电源部分和焊接机头部分，所述氮气干燥箱子系统包括有密封箱体，其中所述焊接机头部分与所述无源精密对准子系统设置于所述氮气干燥箱子系统的密封箱体内。本实用新型提供的无源精密对准封帽系统应用于TO器件对准封帽，其封焊效果好、对准精度高、成本低、速度快、操作方法简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无源 精密 对准 系统 | ||
【主权项】：
一种无源精密对准封帽系统，其特征在于，其包括有晶体管式焊接电源子系统，氮气干燥箱子系统及能够使透镜中心轴线与光电芯片实现精密对准的无源精密对准子系统，所述晶体管式焊接电源子系统包括焊接电源部分和焊接机头部分，所述氮气干燥箱子系统包括有密封箱体，其中所述焊接机头部分与所述无源精密对准子系统设置于所述氮气干燥箱子系统的密封箱体内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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