[实用新型]一种TO3P防水密封引线框架有效
| 申请号： | 201120114906.8 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN202172065U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种TO3P防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to3p 防水 密封 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种TO3P防水密封引线框架，其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
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