[实用新型]骨块打孔模块有效
| 申请号： | 201120115165.5 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN202105004U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 徐苗 | 申请（专利权）人： | 徐苗 |
| 主分类号： | A61B17/56 | 分类号： | A61B17/56 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人： | 魏美贞 |
| 地址： | 311509 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种骨块打孔模块，专门用于骨块重建手术中对软骨组织打孔定位，属医疗器械技术领域。本实用新型包括模块，在模块上开有通孔槽和模块通孔，通孔槽和模块通孔相通。本实用新型结构设计合理，使用方便、对软骨组织打孔定位效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 打孔 模块 | ||
【主权项】：
一种骨块打孔模块，其特征在于：包括模块，在模块上开有通孔槽和模块通孔，通孔槽和模块通孔相通。
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