[实用新型]一种射频功放的复合基板无效
| 申请号： | 201120118084.0 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN201998472U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 李树雄 | 申请（专利权）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B15/01;B32B15/20;B32B7/08 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种射频功放的复合基板，包括铝基板（1）与铜基板（2），铝基板（1）与铜基板（2）无缝连接成为整体，所述铝基板（1）的上表面向下凹陷形成与所述铜基板（2）外形相匹配的安装槽，铜基板（2）安装在安装槽内。本实用新型采用铝基板和铜基板配合的方式作为大功率功放模块的基板，一方面利用铝合金密度小成本低优势，另一方面利用紫铜或黄铜的导热系数大优势，两者结合在一起成为整体在功放模块使用；克服了因铜基板的圆滑边缘带来的转动性位移；安装槽内的热膨胀空气以及焊锡膏中的助焊剂挥发气体通过工艺透气孔排出；焊锡收集孔即可避免焊锡从铜基板四周溢出，又可以保证铜基板和铝基板之间的焊锡层填充饱满。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 功放 复合 | ||
【主权项】：
一种射频功放的复合基板，包括铝基板（1）与铜基板（2），铝基板（1）与铜基板（2）无缝连接成为整体，其特征在于：所述铝基板（1）的上表面向下凹陷形成与所述铜基板（2）外形相匹配的安装槽，铜基板（2）安装在安装槽内，所述的铜基板（2）的侧面向外凸出至少形成一个卡块（4），安装槽的侧壁向内凹陷形成与卡块（4）相匹配的卡口。
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