[实用新型]压力、温度一体化传感器有效
| 申请号： | 201120118671.X | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN202033054U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 金卢山 | 申请（专利权）人： | 郑州弘毅电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 | 代理人： | 韩华 |
| 地址： | 450000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力、温度一体化传感器，包括壳体，密封连接于壳体上端口的线缆接头，固定在壳体内的温度传感器和压力传感器，温度传感器、压力传感器的信号输出端与线缆接头电连接；温度传感器由盲管和固定在所述盲管内的温度传感元件构成，盲管的管口由管堵密封并与壳体固定连接，温度传感元件的信号输出线密封穿过所述管堵与线缆接头电连接，盲管的盲端部自壳体的下端口延伸出壳体之外；压力传感器的压力感应面通过壳体的下端口与环境相通。本实用新型优点在于将所述温度传感器、压力传感器集中安装于所述壳体内，因此在保证温度、压力测量控制前提下，使得结构更加紧凑，大大缩小了安装空间，方便了安装维护工作。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 温度 一体化 传感器 | ||
【主权项】：
一种压力、温度一体化传感器，它包括壳体（1），密封连接于所述壳体（1）上端口的线缆接头（2），固定在壳体（1）内的温度传感器和压力传感器（3），所述温度传感器、压力传感器（3）的信号输出端与所述线缆接头（2）电连接；其特征在于：所述温度传感器由盲管（4）和固定在所述盲管（4）内的温度传感元件（5）构成，盲管（4）的管口由管堵（6）密封并与壳体（1）固定连接，所述温度传感元件（5）的信号输出线密封穿过所述管堵（6）与线缆接头（2）电连接，盲管（4）的盲端部（7）自壳体（1）的下端口延伸出壳体（1）之外；所述压力传感器（3）的压力感应面通过壳体（1）的下端口与环境相通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州弘毅电子技术有限公司，未经郑州弘毅电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120118671.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钢坯在线称重装置
- 下一篇：一种电容式静力水准仪的位移电容转换机构
