[实用新型]采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯有效
| 申请号： | 201120125028.X | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202203687U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈刚 | 申请（专利权）人： | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源（1）、光源安装体（5）、散热体（8）、驱动电源，LED光源（1）安装在光源安装体的安装面，散热体（8）安装在光源安装体的散热面，光源安装体（5）上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源（1）分布在多层次安装面的各个安装层，本实用新型借助简易的散热结构即可实现很好的散热性能，且具有更好的出光均匀度，结构简单、成本低廉、尤其适用于集成大量低瓦数LED灯珠制成的高亮LED照明灯。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 简易 散热 结构 封装 密度 led 照明灯 | ||
【主权项】：
采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源（1）、光源安装体（5）、散热体（8）、驱动电源，LED光源（1）安装在光源安装体的安装面，散热体（8）安装在光源安装体的散热面，LED光源（1）与驱动电源电连接，其特征在于：所述光源安装体（5）上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源（1）分布在多层次安装面的各个安装层。
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