[实用新型]集成式LED模块化结构无效

专利信息
申请号: 201120126709.8 申请日: 2011-04-21
公开(公告)号: CN202100978U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 陈文进;萧永仁 申请(专利权)人: 陈文进;萧永仁
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V5/04;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张彩霞
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种集成式LED模块化结构,包括一基座、一LED光源及一超导元件,该基座具有一凹槽且该凹槽具有至少一贯穿基座的开口部,该LED光源置于凹槽内且抵贴于开口部,该超导元件设于凹槽内并与LED光源相抵贴合或接合为一体。由此,基座、LED光源及超导元件形成一LED模块,本实用新型可任意装设成各种照明装置,且在组装、拆卸上,具有便利性、多变性及实用性;本实用新型还包括一具有多个散热鳍片的散热器锁固于基座下方并与超导元件连接接触,可传导分散LED光源所产生的热能,实现高散热的效果。
搜索关键词: 集成 led 模块化 结构
【主权项】:
一种集成式LED模块化结构,其特征在于:一基座(10),所述基座(10)具有一第一表面(11)与一第二表面(12),所述第一表面(11)具有一凹槽(111),所述凹槽(111)中心处具有至少一贯通所述第一表面(11)与所述第二表面(12)的开口部(112);一LED光源(20),具有一光源端(21)与一基板端(22),所述LED光源(20)设于所述凹槽(111)内且所述光源端(21)抵贴于所述开口部(112);以及一超导元件(30),设于所述凹槽(111)内,并与所述LED光源(20)的所述基板端(22)相抵贴并接合为一体。
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