[实用新型]一种焊接半导体器件的托盘无效
| 申请号： | 201120137172.5 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202087932U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊接半导体器件的托盘。一种焊接半导体器件的托盘，包括托盘本体，托盘本体是周围具有凸起部分、中间具有凹陷部分的结构，其特征是：所述的托盘本体是金属板制成的、周围的凸起部分是金属板弯折或压起而成，所述的托盘本体侧部还具有一个连接在一起的把体。所述托盘本体凹陷部分底部的厚度小于1毫米。这样的焊接半导体器件的托盘具有制造时节省原材料、使用时节能、热传递效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 半导体器件 托盘 | ||
【主权项】：
一种焊接半导体器件的托盘，包括托盘本体，托盘本体是周围具有凸起部分、中间具有凹陷部分的结构，其特征是：所述的托盘本体是金属板制成的、周围的凸起部分是金属板弯折或压起而成，所述的托盘本体侧部还具有一个连接在一起的把体。
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